La Thermalright TF4 es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para ofrecer una conductividad térmica excepcional de hasta 9,5 W/m.k, ideal para entusiastas del hardware, overclockers y usuarios que buscan una refrigeración eficiente y segura. Su fórmula de última generación asegura una transferencia de calor superior, mejorando notablemente la eficiencia térmica entre el disipador y la superficie del chip.
Esta pasta térmica destaca por su excelente estabilidad térmica, operando eficazmente en un amplio rango de temperaturas de -50 °C a +240 °C. Su resistencia térmica ultrabaja (<0,0068 °C·in²/W) y densidad controlada (2,7 g/cm³) garantizan un rendimiento constante, incluso bajo condiciones extremas.Además, la TF4 es totalmente segura y no conductiva, libre de partículas metálicas y sustancias corrosivas, protegiendo al máximo tus componentes. Es compatible con CPU, GPU, módulos de memoria, chipsets, sensores y más, sin riesgo de daño electrónico.Su formato en jeringa con espátula incluida facilita la aplicación homogénea, permitiendo una capa delgada y uniforme. Con la Thermalright TF4, obtienes fiabilidad, facilidad de uso y un rendimiento térmico de primer nivel. ¡Lleva tu sistema al siguiente nivel de refrigeración!
Principales Características…
* Conductividad térmica de hasta 9,5 W/m.k para un rendimiento de refrigeración superior.
* Rango de temperatura operativa de -50 °C a +240 °C para máxima estabilidad.
* Baja resistencia térmica de <0,0068 garantiza eficiencia térmica constante.
* Composición no conductiva y no corrosiva: 100% segura para tus componentes.
* Larga vida útil y baja volatilidad, ideal para sistemas de alto rendimiento.
* Aplicación sencilla gracias a su diseño tipo jeringa y espátula incluida.
* Textura suave y viscosidad moderada para una cobertura uniforme y sin esfuerzo.
| Marca | Thermalright |
| Modelo | TF4 (TR-TF4B) |
| Conductividad térmica | Hasta 9,5 W/m.k |
| Resistencia térmica | < 0,0068 °C·in²/W |
| Rango de temperatura operativa | -50 °C a +240 °C |
| Densidad | 2,7 g/cm³ (a 25 °C) |
| Composición | Grasa de silicona sin partículas metálicas ni aceites volátiles. No conductiva ni corrosiva. |
| Compatibilidad | CPU, GPU, módulos de memoria, chipsets, sensores, y más componentes electrónicos. |
| Aplicación | Formato en jeringa con espátula incluida. Viscosidad moderada para aplicación uniforme. |
| Durabilidad | Alta estabilidad, baja evaporación y larga vida útil en funcionamiento continuo. |
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