El Thermal Grizzly Minus Pad Basic es una almohadilla térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor en componentes electrónicos como procesadores, tarjetas gráficas y módulos de memoria. Su composición de alta calidad garantiza una distribución uniforme del calor, reduciendo la temperatura de funcionamiento y mejorando la estabilidad del sistema.
Con un grosor de 3 mm, esta versión del Minus Pad Basic es ideal para aplicaciones donde se requiere una conductividad térmica eficiente sin comprometer la presión sobre los componentes. Su material flexible y adaptable permite una instalación sencilla y un contacto óptimo con superficies irregulares, asegurando la máxima eficiencia en la disipación del calor.
A diferencia de las pastas térmicas convencionales, esta almohadilla térmica ofrece una solución limpia y de fácil aplicación, eliminando el riesgo de derrames o una distribución inadecuada del material. Además, su durabilidad prolongada la convierte en una excelente opción para quienes buscan un mantenimiento térmico confiable y sin complicaciones.
Optimiza la refrigeración de tu equipo con el Thermal Grizzly Minus Pad Basic TG-MP-B-120-20-30-4 y garantiza un rendimiento térmico superior. ¡Mejora la eficiencia de tus componentes y prolonga su vida útil con esta solución térmica de alta calidad!
Principales Características…
* Dimensiones: 120 mm x 20 mm x 3 mm.
* Conductividad térmica: Eficiente para disipación de calor en componentes electrónicos.
* Material flexible: Fácil de aplicar y se adapta a superficies irregulares.
* Solución limpia: No requiere aplicación de pasta térmica adicional.
* Mayor durabilidad: Mantiene su rendimiento térmico a largo plazo.
* Aplicación versátil: Compatible con CPU, GPU, VRAM y otros módulos de memoria.
* Ideal para refrigeración pasiva y activa: Optimiza la transferencia térmica en diferentes escenarios.
| Marca | Thermal Grizzly |
| Modelo | Minus Pad Basic TG-MP-B-120-20-30-4 |
| Dimensiones | 120 mm x 20 mm x 3 mm |
| Conductividad térmica | Optimizada para disipación de calor en componentes electrónicos |
| Material | Compuesto térmico de alta calidad |
| Compatibilidad | CPU, GPU, módulos de memoria, chips de VRAM y otros componentes electrónicos |
| Color | Gris |
| Tipo de aplicación | Almohadilla térmica de fácil instalación |
| Durabilidad | Larga vida útil sin necesidad de reemplazo frecuente |
| Uso recomendado | Mejora la disipación térmica en sistemas de refrigeración pasivos y activos |
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