Eleva el rendimiento de tu sistema con el TG-SB-R7000-R de Thermal Grizzly, un compuesto térmico diseñado para los entusiastas del hardware y profesionales del overclocking. Este producto destaca por su alta conductividad térmica, asegurando que tus componentes funcionen de manera eficiente y segura, incluso en las condiciones más exigentes. Con el TG-SB-R7000-R, disfrutarás de una disipación de calor óptima que mantiene tus sistemas a temperaturas ideales.
Fabricado con materiales de la más alta calidad, el TG-SB-R7000-R es perfecto para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo CPUs, GPUs y sistemas de refrigeración líquida. Su formulación avanzada permite una fácil aplicación y una distribución uniforme del compuesto, lo que maximiza la transferencia de calor y reduce la resistencia térmica. Este compuesto térmico es la solución ideal para quienes buscan un rendimiento excepcional sin comprometer la estabilidad.
El TG-SB-R7000-R se destaca por su estabilidad a largo plazo, lo que garantiza que tus componentes se mantendrán protegidos y funcionando a pleno rendimiento por más tiempo. Además, su resistencia a la evaporación y su compatibilidad con diversos materiales lo hacen una opción confiable para cualquier configuración de hardware.
No dejes pasar la oportunidad de mejorar tu sistema con el TG-SB-R7000-R de Thermal Grizzly. Adquiere este compuesto térmico hoy mismo y experimenta la diferencia en rendimiento y durabilidad. ¡Optimiza tu experiencia de enfriamiento y lleva tu equipo al siguiente nivel!
Principales Características…
* Alta conductividad térmica: Ofrece una conductividad térmica de 12.5 W/m·K.
* Fórmula avanzada: Basado en nanopartículas para una máxima eficiencia térmica.
* Compatibilidad amplia: Ideal para CPUs, GPUs y sistemas de refrigeración líquida.
* Baja resistencia térmica: Reduce la resistencia térmica para una mejor transferencia de calor.
* Estabilidad duradera: Mantiene su rendimiento sin degradación a lo largo del tiempo.
* Fácil aplicación: Consistencia suave para una distribución uniforme y sencilla.
* Resistencia a la evaporación: Protege los componentes y garantiza una larga durabilidad.
| Conductividad térmica | 12.5 W/m·K |
| Tipo de compuesto | Basado en nanopartículas |
| Aplicaciones | CPUs, GPUs, sistemas de refrigeración líquida |
| Resistencia térmica | Baja, optimizada para máxima transferencia de calor |
| Estabilidad a largo plazo | Alta, sin degradación notable en el tiempo |
| Método de aplicación | Consistencia suave, fácil de aplicar y distribuir |
| Compatibilidad | Amplia gama de materiales y componentes |
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